降低燒結磚的氣孔率是關系到燒結磚質量的一個非常重要的因素，那么如何降低燒結磚的氣孔率？這就是本期我們要為大家講的相關問題了，關于這個問題的答案就在下面的闡述中：
燒結磚在生產的過程中可能會出現氣孔，從而嚴重影響磚塊的產品質量，使其后期使用效果不佳等各種問題出現。所以這就需要通過一些方法來有效降低磚塊的氣孔率。比如：
選擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔燒結磚的關鍵。磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%至7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），燒結磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，氣孔率得以降低。
所以要想有效降低燒結磚的氣孔率，那么可以參考以上方法來進行嘗試、調整，這樣就可以很容易的控制其氣孔率了，從而更好的確保并提高磚塊的生產質量。
本期的主要內容就是這些了，要想徹底的降低燒結磚的氣孔率，就要按照上述辦法進行哦，希望大家對于本期所講內容都能及時的掌握起來。
